近日中科院院長白春禮在國新辦發(fā)布會上將集中力量、集中優(yōu)勢聚焦國家最關注的重大科技技術,其中就包括了近期由于華為面臨的問題而廣受關注的光刻機,這意味著國家隊將出手幫助包括華為在內的國內芯片行業(yè)解決芯片制造難題。

中國在芯片制造方面取得了一些成績,中國最大的芯片制造企業(yè)中芯國際已投產(chǎn)14nmFinFET工藝,本來中國是希望以時間來逐漸縮短與國際芯片制造廠的差距的。

然而2019年華為面臨的問題讓中國對于發(fā)展芯片制造技術變得迫切起來,隨后中芯國際連續(xù)獲得了巨額資金的支持,然而芯片制造設備--光刻機卻成為中芯國際面臨的最大困難,中芯國際已向全球領先的頂級設備商ASML支付數(shù)億元,然而由于種種原因導致ASML一直未有向中芯國際交付EUV光刻機。

由此光刻機就成為中國發(fā)展先進芯片制造工藝面臨的最大障礙,如今中科院表示將牽頭組織精干力量研發(fā)光刻機等設備,無疑將有助于中國解決光刻機的問題。

中國要研發(fā)更先進的芯片制造工藝除了要研發(fā)光刻機等關鍵設備之外,還需要解決光刻膠等諸多材料問題,芯片制造是一條很長的產(chǎn)業(yè)鏈,這需要中國整個制造行業(yè)共同努力。

中科院牽頭決心解決芯片制造的關鍵技術,對于中國芯片制造行業(yè)無疑是一個重大支持,這將鼓舞整個產(chǎn)業(yè)鏈加大投入,發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈,加快產(chǎn)業(yè)鏈的技術升級和完善。

韓國的做法或許值得中國參考,這幾年日韓關系緊張,2019年7月日本宣布暫停向韓國供應包括光刻膠等三種關鍵材料,隨即韓國即集中資源研發(fā)這些關鍵材料,經(jīng)過一年時間的努力已逐步解決這些關鍵材料的供應問題。

如今中科院出手凸顯出中國也將集中資源研發(fā)關鍵的技術設備,柏銘科技認為在中國的努力下,中國終將會解決芯片制造問題,形成自己的完整產(chǎn)業(yè)鏈,在芯片制造方面實現(xiàn)獨立自主發(fā)展,到那時候包括華為在內的眾多中國芯片企業(yè)將無需再仰人鼻息。

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