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近日中科院院長白春禮在國新辦發(fā)布會(huì)上將集中力量、集中優(yōu)勢(shì)聚焦國家最關(guān)注的重大科技技術(shù),其中就包括了近期由于華為面臨的問題而廣受關(guān)注的光刻機(jī),這意味著國家隊(duì)將出手幫助包括華為在內(nèi)的國內(nèi)芯片行業(yè)解決芯片制造難題。

中國在芯片制造方面取得了一些成績,中國最大的芯片制造企業(yè)中芯國際已投產(chǎn)14nmFinFET工藝,本來中國是希望以時(shí)間來逐漸縮短與國際芯片制造廠的差距的。 

然而2019年華為面臨的問題讓中國對(duì)于發(fā)展芯片制造技術(shù)變得迫切起來,隨后中芯國際連續(xù)獲得了巨額資金的支持,然而芯片制造設(shè)備--光刻機(jī)卻成為中芯國際面臨的最大困難,中芯國際已向全球領(lǐng)先的頂級(jí)設(shè)備商ASML支付數(shù)億元,然而由于種種原因?qū)е翧SML一直未有向中芯國際交付EUV光刻機(jī)。 

由此光刻機(jī)就成為中國發(fā)展先進(jìn)芯片制造工藝面臨的最大障礙,如今中科院表示將牽頭組織精干力量研發(fā)光刻機(jī)等設(shè)備,無疑將有助于中國解決光刻機(jī)的問題。

中國要研發(fā)更先進(jìn)的芯片制造工藝除了要研發(fā)光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備之外,還需要解決光刻膠等諸多材料問題,芯片制造是一條很長的產(chǎn)業(yè)鏈,這需要中國整個(gè)制造行業(yè)共同努力。

中科院牽頭決心解決芯片制造的關(guān)鍵技術(shù),對(duì)于中國芯片制造行業(yè)無疑是一個(gè)重大支持,這將鼓舞整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈加大投入,發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈,加快產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)升級(jí)和完善。

 韓國的做法或許值得中國參考,這幾年日韓關(guān)系緊張,2019年7月日本宣布暫停向韓國供應(yīng)包括光刻膠等三種關(guān)鍵材料,隨即韓國即集中資源研發(fā)這些關(guān)鍵材料,經(jīng)過一年時(shí)間的努力已逐步解決這些關(guān)鍵材料的供應(yīng)問題。

如今中科院出手凸顯出中國也將集中資源研發(fā)關(guān)鍵的技術(shù)設(shè)備,柏銘科技認(rèn)為在中國的努力下,中國終將會(huì)解決芯片制造問題,形成自己的完整產(chǎn)業(yè)鏈,在芯片制造方面實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主發(fā)展,到那時(shí)候包括華為在內(nèi)的眾多中國芯片企業(yè)將無需再仰人鼻息。

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